當前，世界百年未有之大變局加速演變，國際環境日趨錯綜復雜。集成電路產業作為數字經濟時代的基礎底座技術，既是大國競爭的戰略焦點，也是我國加快實現新時期經濟“高質量發展”的關鍵所在。一方面，美國聯合其他發達國家從大國競爭的政治利益出發，通過切斷、打壓、遏制別國發展的負面競爭手段，試圖推進“去中國化”的集成電路產業鏈重構，遏制和延緩中國集成電路產業鏈升級步伐。另一方面，我國正處在從中等收入國家繼續向上躍升的重要階段。然而受思維慣性、路徑依賴、低端鎖定和創新瓶頸等影響，在進一步發展中出現了轉型升級困難，新舊動能轉換處于膠著狀態，一些結構性、體制性、周期性問題相互交織的風險挑戰嚴峻復雜，也迫切需要集成電路產業這種戰略性、基礎性產業以創新驅動、高質量供給半導體芯片，實現引領和創造新需求來推動發展。在這種背景下，充分對新時期我國集成電路產業面臨的關鍵問題有所認知和剖析，是非常重要和必要的。在此基礎上，為我國集成電路產業在新時期實現高質量發展提出應對之策，具有重大的現實意義和時代性價值。 問題一：形勢認知問題 當前，國際經濟與政治格局發生變化，受此影響全球集成電路產業鏈供應鏈呈現出典型的區域化、近岸化、本地化的發展趨勢。在此背景下，我國集成電路產業也面臨著被動“脫鉤斷鏈”，難以深度參與全球技術創新的壓力和挑戰。如何認識現階段的集成電路產業全球化狀態及其趨勢，是中國產業界面臨的一個至關重要的課題。簡單地認為目前的集成電路全球化處于“逆全球化”過程，而全力推動供應鏈全部本土化和完全的國產替代是不充分的。一直以來集成電路產業的快速發展都是基于全球高度分工和協作的，全球沒有任何一個國家可以實現集成電路的“自產自銷”。因此應該在形勢認知上有一個基本的統一，美國現在的所作所為不是在簡單地逆全球化，而是要搞沒有中國的全球化。對此，中國針對美國的全方位打壓不能計較一城一池的得失，而應從更加長遠的戰略視角，堅定地推進新的更大力度的對外開放。國產替代和補產業的短板，固然是非常必要的，但自主創新不是“關起門來自己創新”，內循環也不是“以內需為主體”抑或“以內需為導向”，而是以全球視野、用全球資源、聚全球英才實現的開放式創新，是充分開放國內市場，依托國內大市場實現更高水平的全面開放。應該認識到，當前并不是集成電路產業全球化退場的時刻，而只是從舊的全球化走向新的全球化的轉折時刻。中國的集成電路產業只有真正“走出去”，參與全球化的能力才能進一步加強，才能將更廣大的市場納入我們自己搭建的創新和產業共同體。堅持集成電路產業高水平對外開放，在擴大開放中建立自主可控的現代產業體系和國家自主創新系統，才是經濟增長產業壯大的主導路線。 問題二：產業協同問題 長期以來，中國一直依附于以先進國家跨國企業為主導的全球集成電路供應鏈網絡，導致了技術與市場“兩頭在外”、產學研脫節的本土創新鏈、產業鏈無法真正協同的問題。集成電路產業的創新活動在本質上是在產業鏈條中不同參與者的持續互動過程中發生的，因為設計-工藝-EDA-封裝-測試這每一環節的創新者都需要上下游參與者提供技術需求、相適應的產品和技術條件作為創新的前提。而技術和市場“兩頭在外”，使得中國本土企業習慣于在引進設備、開展技術合作和設定技術跟隨目標等事項時大多都以國外企業為參考對象，主動放棄技術話語權去融入跨國企業主導的全球供應鏈體系，而對本土科研和原創性技術開發的需求很低。例如我們的智能計算芯片如果不兼容英偉達的CUDA就會面臨“生態困境”。要想真正地實現科技自立自強，真正建設自身的集成電路基礎技術能力、獲得持續深入的創新能力成長，是不可能依賴于任何“洋藥方”的。長期“兩頭在外”，也導致本土企業之間缺乏互動，未能形成以本土創新為中心的組織協調機制，也就無從解決國內集成電路產業諸多重要的產業和技術問題，無法很好地發展本土技術創新系統。正如北京大學封凱棟老師的觀點，如果把產業鏈上的不同企業以及產學研鏈條上的不同參與者比作鈴鐺，那么自主創新的孕育需要的是本土不同鈴鐺所組成的網絡中的諧振。而在“兩頭在外”格局中，我們的大量鈴鐺都被分別掛在不同的全球鏈條上，彼此之間缺乏關聯。一旦全球鏈條實施“去中化”，這些處于分散狀態的鈴鐺很難在短時間內構建網絡形成諧振，這正是中國集成電路會在關鍵技術環節被對手“卡脖子”的關鍵原因。 問題三：組織機制問題 集成電路產業一直以來就兼顧戰略性和市場化雙重特點，所以集成電路“卡脖子”技術問題，既有高投入長周期、知識復雜性、緘默性和壟斷性等特征的戰略性基礎技術，類似光刻機領域，也有產業生態依賴性更強，考量投入產出效益的商品導向的市場競爭性技術。目前我國常規的技術攻關組織模式在體制機制、權責劃分、資源配置等方面已不能充分適應現階段集成電路關鍵核心技術攻關需要。而對于戰略性和市場性等不同的技術類別，應該采取不同的技術攻關組織形式和運行機制。在事關國家戰略利益的技術領域與問題上，需要進一步明確新型舉國體制的組織方式，既要加強統一的決策指揮，變協調為指揮，變兼職為專職，變“講公平”為“講效率”，從而最大限度降低管理開銷，提高實施效率，確保圍繞核心目標形成合力，圍繞戰略目標加強改革協調和政策銜接，破除組織實施中的制度障礙。又要積極探索專門的組織管理流程，形成相對穩定的戰略科技力量的同時，充分動員、調動全社會科技創新力量。而也并不是所有集成電路關鍵核心技術攻關任務都適合采用新型舉國體制，例如，市場競爭類的集成電路技術和產品創新、或自由探索類的前沿基礎創新一般不宜采用。這種類型的技術攻關，需要從組織方式論證之初就加強與市場的銜接，探索邊攻關、邊應用的機制，按照不同主體的定位、活動規律，有針對性地進行考核、激勵等制度設計。 問題四：產業人才問題 人才資源是集成電路產業極為關鍵的投入要素，然而人才的巨大缺口也是目前制約我國集成電路產業深入發展的瓶頸，主要體現在人才總量不足、人才結構不佳、人才引進困難三方面。人才總量方面，每年我國集成電路相關畢業生規模在20萬左右，但其中僅有不足15%的集成電路相關專業畢業生選擇進入本行業從業。而開設集成電路專業碩博等培養層次的工科院校數量并不多，這就從根本上限制了每年的人才供給規模。人才結構方面，主要體現在我國集成電路行業高端人才稀缺。所謂的高端人才并非單純的技術研發人才，而是需要長期依托產業實踐，對前沿技術發展方向和商業發展模式都能夠發揮引領性作用的復合型人才，這樣的人才難以在單一的科研或產業環境中培養。而國內高校和科研院所目前仍然是集成電路專業人才的主要培養地，因此更多是圍繞技術科研進行探索性創新，主要聚焦于理論成果，因此受制于當前人才培養體制機制等因素，集成電路人才結構難以滿足產業發展需求客觀上將是一個長期問題。人才引進方面，美國對華出口管制新規出臺后，“美國人”規則的相關限制影響了全球集成電路人才的正常流動，如果其他集成電路先進國家跟進或升級這類“人才隔離”措施，中國有可能面臨高水平半導體人才難以引進或加速流失的極大困境。 問題五：政策效用問題 從2000年《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發〔2000〕18號)這一標志性的政策文件出臺，集成電路產業開始迅速進入各政策制定部門的視野。21世紀以來，我國國務院以及各部委先后出臺了百項鼓勵集成電路產業創新發展的政策文件，覆蓋集成電路產業知識產權保護、稅收優惠、金融支持、法規管制，政府采購、貿易管制等多個維度，有力支撐了國內在集成電路領域的技術追趕和市場拓展。而在地方層面，國內各地也根據本地政治環境與產業發展戰略導向，制定與中央相匹配的地方集成電路產業政策。根據統計，2000-2022年由各地方立法和行政機構頒布的與集成電路產業創新發展相關的政策文件池，共有超過150項政策，共同構成了我國集成電路產業創新政策體系。然而隨著大國戰略競爭主戰場向集成電路技術權利領域演進，在2020年-2022年不到2年間，日本、韓國、歐洲、美國連續出臺推進集成電路產業發展的新版產業政策，除了延續在技術創新、產學研合作、稅收優惠和資金支持等方面發揮作用，還展現出了一些新的趨勢，例如加大力度推動本國自主供應鏈體系的建設；同時也開始通過立法或出臺相關政策強化對集成電路核心技術外溢的控制；并且不斷強化在集成電路關鍵人才上的引進和培養。先進國家開始強化政策手段對集成電路產業和市場的干預，不僅要求我國需要優化調整產業政策以適應新的形勢變化，更重要的是要正視政策效用問題。應該看到，當前我國超過百項集成電路產業政策同質化極其嚴重，尤其體現在地方政府層面的政策上。這源于盡管在國家層面擁有一定規模的專業技術官員和外圍專家隊伍，但對基層的滲透極少能夠達到省級部門以下，而地方層面在集成電路領域并不擁有真正能夠掌握或理解專業性、過程性知識的專業技術官員，導致盡管我國集成電路產業政策眾多，但從國家到地方在政策制定和實施的專業性和執行效率上是逐步下降的，這也影響了近年來中國各級政府的創新政策項目的效果。 相關建議 當前，面對美國對華“戰略脫鉤”的威脅，我國集成電路產業發展過程中在形勢認知、產業協同、組織機制、產業人才以及政策效用等方面暴露出的諸多問題也愈加凸顯。建議以國家安全和集成電路產業鏈供應鏈安全視角，充分發揮市場經濟條件下新型舉國體制和超大規模市場優勢，在牢固樹立芯片產業自立自強戰略定力的前提下，堅持高水平對外開放和構建“以我為主”的、涵蓋體制-技術-市場多重創新的產業體系，實現真正的國內國際雙循環。 一是政策方面，結合當前形勢和供應鏈的變化，對頂層設計進行調整，出臺中國半導體產業新“十年計劃”和到2035年的中長期發展規劃。加大組織統籌力度，及時調整半導體技術攻關中的組織形式和運行機制，探索在部分領域健全關鍵核心技術攻關新型舉國體制，根據國內外情況變化適時調整投融資政策、所得稅、進出口退稅、產業鏈本土化、員工期權激勵和集成電路企業上市政策等，逐步推進破除制約集成電路產業發展的體制和政策性障礙，構建合理完善的集成電路產業支持政策體系。 二是人才方面，強化海外引才保障，在當前復雜的國際地緣政治形勢下創造最好條件，最大限度推動“應引盡引”、“能引則引”。加快培養本土具有國際水平的半導體產業戰略科技人才、科技領軍人才、青年科技人才。推動激勵機制改革向有利于半導體“卡脖子”技術攻關的方向調整，對在基礎研究領域探索創新的科研人員和參與重大項目攻關的從業人員提供高標準薪資待遇和研發經費，加快引導高水平人才向半導體基礎領域集聚。 三是產業方面，建議國家通過充分的社會動員和合理配置戰略性資源，以重大工程技術問題為抓手，構建真正的產業自主創新協同能力，塑造國內國外雙循環體系。積極推動高校及科研力量以解決重大現實問題為導向，形成科研與產業的雙向嵌入，將科研活動的生產與再生產放入重大的戰略性項目中。同時積極構建由產業鏈上下游不同環節的企業、各類產學研主體和各級政府共同參與的，以本土需求和本土技術問題為中心的創新協調機制，實現內向整合型的集成電路創新知識生產體系，持續支撐我國集成電路技術的攻關和前沿創新。
主要內容節選自《中國集成電路》2023年第32卷，第4期，總第287期。
作者：朱晶，北京國際工程咨詢有限公司，高級經濟師，兼任北京半導體行業協會副秘書長。
