前言：
2024年全球半導體產業可謂一路高歌猛進，全年收入規模預估超過6000億美元，增速在15%-20%之間。而在市場需求依然疲弱的底色下，疊加了特朗普“2.0”時代中美戰略博弈的高度不確定性，以及大模型Scaling Law的理論受到挑戰等因素沖擊，2025年的全球半導體行業持續高增長的態勢可能無法延續，大概率重回低于10%的中低速增長軌道。本文就2025年全球及國內半導體產業發展趨勢進行分析和預判，以供參考。
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一、大模型“依賴”式增長面臨瓶頸，全球半導體產業恐再次陷入慢速發展態勢
2024年全球半導體產業中有超過50%的增長貢獻來源于大模型供應鏈，包括GPU、高帶寬內存、交換芯片等。相較而言，手機、PC終端等傳統市場對半導體產業增長的帶動相對有限。而2025年盡管AI Infra投資還會繼續，但由于訓練端Scaling Law受到挑戰，模型擴展成效已逐漸鈍化，因此預期大模型供應鏈對半導體產業的貢獻由訓練側轉至推理側。加之從2024年底開始，全球手機芯片大廠庫存整體呈上升趨勢，PC廠商庫存也出現上行，新能源汽車和工業市場難有爆發性增長，作為行業風向標的存儲器價格目前已呈現跌勢，因此2025年整體的市場需求偏緊，恐再次推動全球半導體產業陷入慢速發展態勢。
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二、全球先進工藝產能擴張緩漲，成熟工藝代工競爭“白熱化”臺廠或成重災區
盡管臺積電官宣新增多座新廠建設推動資本開支達到歷史新高，但特朗普政府對臺積電的態度尚不明晰，加之英特爾、三星受自身經營情況影響在先進工藝產能擴張上更加謹慎，2025年全球先進工藝產能擴張仍然面臨較大不確定性，比較明確的是先進封裝產能將實現快速拉升。成熟工藝方面，部分成熟工藝會面臨結構性過剩的局面，8寸產能價格戰將持續“白熱化”。受美國升級制裁影響，中國大陸半導體資本支出相比2024年將減少，碳化硅從襯底到器件產能擴張大幅萎縮，同時聯電、世界先進等中國臺灣代工廠在40nm及以上節點成熟工藝訂單上或受到大陸代工“價格戰”及設計企業轉單影響而面臨業績承壓。
三、特朗普新政恐加速全球半導體單邊化格局，但有望緩解中國半導體的“孤立無援”
特朗普“2.0”時期發動貿易摩擦、推行高額關稅政策的速度可能快于“1.0”時期，將進一步加劇全球半導體產業的單邊主義和保護主義，嚴重影響半導體行業貿易、消費和投資的活躍度，尤其對半導體行業大規模跨國并購產生沖擊。而特朗普的“美國優先”戰略，大概率會對拜登建立起的半導體出口管制“小圈子”產生一定消極影響。盡管美國不斷強化打壓遏制中國的政策并不會因此而發生改變，但盟友關系有望由“緊”轉“松”或部分緩解我國半導體“孤立無援”的境地；同時，有可能獲得更多與歐洲、日韓供應鏈重建合作的機會；此外，特朗普強硬的關稅政策也會間接推動中國加大對非美區域市場的出口。
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四、新技術競爭進入長尾時代，圍繞非硅、三維集成、異構架構的技術創新加速活躍
當前以摩爾定律為代表的舊技術陣營正逐漸邊緣化，而后摩爾時代圍繞非硅、三維集成、新興存儲、異構架構的技術創新加速活躍，長尾和碎片化特征較為明顯。邏輯芯片關注智駕AI等Edge AI對近存（算力+HBM）等新型計算架構的需求、2納米時代的背面供電和GAA，探索CFET等新型晶體管結構。存儲器關注HBM4E/定制化HBM、CXL DRAM、eSSD、MRAM/RRAM/鉿基鐵電等新型存儲器。先進封裝關注硅通孔TSV、混合鍵合、芯粒等新興三維集成技術，以及2.5D封裝、玻璃基封裝和FoPLP進展。光電融合關注光IO和CPO。此外，具身智能的加速發展將推動對邊緣AI、通信、電源和傳感至關重要的模擬和非硅技術迎來關鍵進展。
五、特朗普上任將持續對華強硬，全球半導體企業被迫構建中美“雙軌化”供應鏈體系
特朗普“2.0”將延續對華蠻橫的打壓與遏制，會繼續在出口管制上采取“高壓”策略，也不排除在2025年其上任不久就對我國近年來業績“冒頭”的少數關鍵半導體企業進行極限施壓（類似2018-2019年針對中興、華為），以重新拉開美中雙方的戰略力量差距。同時，還將通過加關稅、限制中國產品在美銷售等“市場側”方式繼續對中國“傳統”半導體領域施加壓力。而中國也將從出口管制、反壟斷審查、國產采購優惠政策等多方面實施措施以達到反制效果。在此背景下，想謀求中美兩個市場業務的全球半導體企業，大概率需要盡快被迫構建兩套供應鏈體系，以規避地緣政治引發的合規和高關稅風險。
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六、我國半導體產業重回低速增長軌道，“刺激內循環”和“非美外循環”成主基調
2024年我國半導體產業全年整體實現近20%的增速，但四季度全行業呈現一定下行趨勢。盡管不會重現2023年由高庫存引發的全面需求衰退，但由于國內仍缺乏可長期提振半導體市場需求的積極因素，我國半導體產業在2025年大概率將重回低速增長的態勢。特朗普“2.0”帶來的地緣政治和外貿環境空前復雜，為設計業出海帶來較大阻力，內需消費刺激政策則有望強化。而產業鏈各環節除持續推動國產替代攻堅外，擴大與全球非美陣營的供應鏈合作也將成為發展主線，同時為應對中美可能爆發的關稅戰，更多海外廠商選擇加大境內投資或者與境內產能合作，“In China For China”趨勢更加明顯。
七、內需仍然承壓，產線和設備投資降溫，國內半導體零部件國產化替代將全面提速
一方面，2025年國內半導體市場需求暫時不會大幅拉動，制造代工業面臨激烈競爭，尤其是8寸產能和40納米以上節點工藝大概率陷入結構性過剩的困局。另一方面，2023-2024年我國囤積進口半導體設備造成2025年設備投資增量空間有限，加之部分設備廠商受到2024年底美國出口管制新規沖擊會影響交付，使全行業資本支出增速放緩或下滑。但2025年半導體全國產供應鏈建設將全面提速，尤其利好設備關鍵零部件、相關軟件及子系統等環節，量檢測、涂膠顯影等“卡點”設備國產化將有明顯進展。國內半導體上市公司將加速布局和整合零部件領域，具備一定規模、在大品類上有領先優勢的零部件企業將嶄露頭角。
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八、并購與IPO“雙輪驅動”，資本市場重現活躍，助力全行業開啟高質量格局調整
由于IPO收緊而沉寂了一年多的半導體資本市場，在2025年將依靠IPO和并購共同驅動而相對回暖。2025年IPO審核速度放緩仍將持續一段時間，大體量、戰略級別高的優質項目進展更快，會有部分標桿型頭部企業在2025年完成上市，同時進入實體清單且處于“卡脖子”環節的企業會加速上市進程。在多項政策鼓勵并購重組的背景下，除了模擬和EDA領域，IP、顯示驅動、射頻、MCU、碳化硅材料及器件、部分設備和材料等領域均大概率將有上市公司參與的并購以及非上市企業之間的并購整合發生。而一級市場方面，非傳統計算架構AI芯片、網絡芯片、先進封裝設備、關鍵零部件—子系統等領域將獲得更多資本關注。
九、市場需求出現顯著結構性分化，基于非傳統路徑、非對稱競爭的自主技術受關注
2025年市場端仍然面臨著缺乏規模帶動能力的新興需求，AI Infra熱度漸弱，與AI推理相關的計算架構、先進封裝、內存將引發關注。自動駕駛、人形機器人、智能眼鏡以及低空經濟等新興市場的熱度將帶動部分特定芯片的需求。而消費電子、PC、手機等市場的相關芯片在2025年仍維持低速緩漲的態勢，智駕SoC、手機/PC端側AI芯片、RISC-V芯片等市場需求會出現一定的結構性分化。隨著美國繼續加大對華在先進工藝、HBM、CoWoS上的制裁力度，2025年國產算力芯片將迎來多元化架構和封裝創新，而無EUV路徑依賴的新工藝/新器件、光電融合器件等非傳統路徑的自主技術也將迎來顯著進展。
十、政策全面助力國產半導體生態和供應鏈建設，呈現區域競爭趨緩、一線城市引領態勢
2025年我國半導體產業政策將更聚焦國產芯片與國產工藝、EDA、IP和封裝的協同、規模化應用驗證和采購，推動國產供應鏈上下游更密切的合作，同時鼓勵國內企業加大與非美區域海外市場的合作。2025年二三線城市地方政府在政策和資金層面對集成電路產業的扶持力度將出現一定調整，進一步抬高各地落地集成電路項目的標準和門檻，降低因各地攀比投資造成的部分關鍵半導體領域嚴重“內卷”的風險。在行業景氣度和國家政策引導的影響下，2025年國內主要產業資源和人才資源將向主要城市集中，受美國新政府政策影響，海外人才有望加速回流，一線城市的規模化引領效應愈加明顯。
2025年我國半導體產業大概率又要面對“內卷外阻，前封后堵”的局面，度過相對艱難的一年。特朗普“2.0”對華制裁策略的強化和其施政策略的高度不確定化帶來史無前例的復雜形勢，我國持續推進的半導體產業自主供應鏈體系建設要實現“向上躍階”也面臨著越來越多障礙，要不停地“爬蜿蜒的坡，上起伏的坎”。但無論是克服自身內卷，還是迎難對外出海，“合抱之木，生于毫末；九層之臺，起于累土”，我們都需要堅定信念，努力修煉內功，“于道各努力,千里自同風”。共勉。
朱 晶
研究員
兼任北京半導體行業協會副秘書長
長期關注研究集成電路
新一代信息技術領域
編輯：張 華
審核：趙佳菲
