作者簡介：朱晶，北京半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長、北京國際工程咨詢有限公司高級經(jīng)濟師，主要研究方向：集成電路、新一代信息技術、技術經(jīng)濟學。（此文將在11月《中國集成電路》雜志上刊發(fā)。）
摘要
半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈博弈正在成為中美競爭博弈的主戰(zhàn)場，美國加速對華脫鉤、重振自身半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略輪廓逐漸清晰，同時美國對華實施以半導體為核心的科技戰(zhàn)將呈現(xiàn)長期性、謀劃性和加劇性的發(fā)展趨勢。為此，中國必須做好打“持久戰(zhàn)”的戰(zhàn)略準備。本文將主要分析當前美方強推對華半導體“斷鏈脫鉤”的主要態(tài)勢，研判其對全球半導體產(chǎn)業(yè)、技術創(chuàng)新、景氣周期、區(qū)域布局等多個維度產(chǎn)生的變化和影響，并從加強保供韌鏈、加快創(chuàng)新提級、加速市場共享、加緊造船出海等四方面對我國半導體產(chǎn)業(yè)提出應對建議。
01 新時期我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的形勢和判斷
當前美國對我國半導體產(chǎn)業(yè)的遏制打壓策略已經(jīng)從“小院高墻”轉(zhuǎn)為大面積圍堵，除了對中國提高原始創(chuàng)新能力百般阻撓，還持續(xù)拉攏其盟友試圖推動全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新網(wǎng)絡實現(xiàn)“美國中心化”和“去中國化”，打造排除中國的半導體供應鏈“平行體系”。這種以“去風險”之名行“脫鉤斷鏈”之實的做法，給具有深度交融特征的全球半導體產(chǎn)業(yè)帶來巨大風險[1]。目前美國以“去風險”之名強行推進“去中國化”的趨勢從政策（法規(guī)）、供應鏈、市場三個維度已經(jīng)全面鋪開。
1.1 美歐日等政策法規(guī)“去中國化”
2022年美國總統(tǒng)拜登簽署《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）[2]，標志這一為半導體產(chǎn)業(yè)提供補貼以增強美國產(chǎn)業(yè)競爭力的法案正式生效，也是繼《外國投資風險評估現(xiàn)代化法》（FIRRMA）以及《2018年出口管制改革法》（ECRA）之后，又一個通過在政策或法案中設置“護欄”和“研究安全”條款，進一步構(gòu)筑“小院高墻”的法案，旨在不斷減少中美在半導體領域的共同利益和合作關系，推動“去中國化”，逼迫兩國企業(yè)、資本和科技人才在競爭中選邊，進而阻止中國通過對美國技術的引進而發(fā)展先進半導體能力，達到其遏制中國半導體崛起的目的。日本、歐洲等國家及其地區(qū)緊隨其后（見表1），其中《歐洲芯片法案》[3] 中明確提出“要求歐盟與理念相近的戰(zhàn)略伙伴合作”，日本《半導體產(chǎn)業(yè)緊急強化方案》宣布“進一步強化半導體供應鏈合作[4]，并以‘全球數(shù)字互聯(lián)互通伙伴關系’加深與韓國、中國臺灣地區(qū)等半導體供應鏈融合”。除了拉攏先進國家，美國還在加緊通過推進印太半導體供應鏈合作布局的方式，削弱中國大陸在印太地區(qū)的影響力1。例如印度在美印戰(zhàn)略伙伴關系論壇上就曾暗示將可取代中國成為“值得信賴的供應鏈伙伴”。
1 美國戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）發(fā)布文章《確保印度-太平洋經(jīng)濟繁榮框架中的半導體供應鏈》，建議美國政府通過將半導體供應鏈納入其印太經(jīng)濟框架（IPEF）戰(zhàn)略，與新加坡、馬來西亞、泰國等伙伴國家建立新的區(qū)域貿(mào)易架構(gòu)，共同維護半導體供應鏈的“韌性與安全”。
表1：美歐日等國家和地區(qū)的半導體法案中“去中國化”條款
（數(shù)據(jù)來源:網(wǎng)絡整理）
1.2 美歐日等制造業(yè)及供應鏈體系“去中國化”
隨著美國、日本等國不斷加強半導體設備等關鍵產(chǎn)品的出口管制力度和范圍，導致全球半導體制造業(yè)及供應鏈體系“去中國化”的趨勢愈加凸顯。從全球新增晶圓廠數(shù)據(jù)來看，2018年全球僅有4個國家或地區(qū)新建晶圓廠（中國17個、中國臺灣、德國、韓國各1個），在中國新建廠數(shù)量占比達到85%。而到2023年這一數(shù)字降到了13%，并且近兩年在全球13個國家或地區(qū)都有新建晶圓廠的布局（見圖1）。由此可見，全球新建晶圓廠不再以中國為中心。從國際市場機構(gòu)Gartner對未來5年全球半導體資本支出區(qū)域分布的預測數(shù)據(jù)來看，2021-2027年中國大陸的半導體資本支出將下滑最多，CAGR達到-11.2%（見表2）。美國、韓國、亞太地區(qū)（除日韓、中國的大陸和臺灣地區(qū)外）將成為未來幾年全球半導體資本支出增加較多的重點區(qū)域。
圖1 2018年-2023年全球新增晶圓廠所在國家及地區(qū)分布
（數(shù)據(jù)來源:Gartner）
表2：2021-2027年全球半導體資本支出區(qū)域分布
（數(shù)據(jù)來源:Gartner）
1.3 國際品牌企業(yè)“去中國化”
長期以來，外資企業(yè)在中國的直接投資，以不足3%的企業(yè)數(shù)量創(chuàng)造了近50%的對外貿(mào)易、25%規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)產(chǎn)值和利潤、20%的稅收收入和13%左右的城市人口就業(yè)[5]，對中國經(jīng)濟社會發(fā)展起到了舉足輕重的作用，更是奠定了中國電子信息產(chǎn)業(yè)“世界工廠”的地位，推動電子信息產(chǎn)業(yè)成為我國制造業(yè)中利用外資規(guī)模最大的行業(yè)。然而在新的地緣政治形勢等多方面因素影響下，電子信息領域國際品牌企業(yè)正在逐步轉(zhuǎn)變在華投資、研發(fā)和供應鏈布局策略。據(jù)中國科學技術發(fā)展戰(zhàn)略研究院不完全統(tǒng)計，從2017年至今，甲骨文、IBM、美滿電子、愛立信等多家電子信息跨國巨頭先后關閉中國研發(fā)中心。此外還有英特爾、德州儀器、恩智浦、諾基亞等一些大型外企，雖然沒有公開宣布關閉中國研發(fā)中心，實際卻裁撤在華研發(fā)業(yè)務或“默默”收縮在華研發(fā)新產(chǎn)品的投入。蘋果正逐步分散中國大陸的供應鏈至印度、越南、馬來西亞和愛爾蘭4個國家，其運營部門已指示員工在中國以外的地方設立生產(chǎn)線以生產(chǎn)更多的新產(chǎn)品。另外，要求芯片設計企業(yè)提供半導體原產(chǎn)地證明，以排除在中國制造半導體產(chǎn)品，這種“需求”正在蔓延，戴爾更是明確通知供應鏈與代工廠，計劃在2024年，完全停用中國大陸制造的芯片，其中包括中國大陸廠商與非中國大陸廠商在大陸所生產(chǎn)的芯片。
02 美方強推對華半導體脫鉤趨勢引發(fā)的影響與研判
長期以來，中國和美國在半導體產(chǎn)業(yè)互為依賴，盡管全球半導體產(chǎn)業(yè)一直由美國引領的國家創(chuàng)新體系全面主導。在寬松的全球化創(chuàng)新環(huán)境下，美國引領的高精尖半導體創(chuàng)新技術能夠在最短時間內(nèi)獲取最大程度的資本支持，并且通過我國的市場優(yōu)勢和規(guī)模化制造能力以最快的速度實現(xiàn)商業(yè)化。這種中美依靠各自的比較優(yōu)勢實現(xiàn)的全球化合作促使美國在前沿技術探索和底層基礎研究的優(yōu)勢不斷增強，而我國也從產(chǎn)品應用和技術轉(zhuǎn)移承接中獲取了經(jīng)驗、人才和先進理念，提升了中國國家創(chuàng)新體系的整體水平。隨著美方強推對華半導體“斷鏈脫鉤”，勢必會對全球半導體產(chǎn)業(yè)、技術創(chuàng)新、景氣周期、區(qū)域布局等多個維度產(chǎn)生變化和影響，主要體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)的“滯脹化”、創(chuàng)新的“雙軌化”、周期的“強波動”以及區(qū)域的“二線化”。
2.1 產(chǎn)業(yè)“滯脹化”
半導體產(chǎn)業(yè)的全球化促使產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈、供應鏈不斷延伸拓展，生產(chǎn)要素全球流動，為世界經(jīng)濟提供強勁動力，匯聚成不可阻遏的全球化潮流。而美國的人為“筑墻設壘”，強推“脫鉤斷鏈”，將加劇半導體產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈的分割和斷裂[6-7]。在打破全球分工模式后，美日歐等國和地區(qū)之間也將成為戰(zhàn)略競爭者。未來半導體產(chǎn)業(yè)會出現(xiàn)供大于求的產(chǎn)能體系，以及高成本低效率割裂化的供應鏈體系，從而進一步呈現(xiàn)出“通脹效應”，表現(xiàn)為成本端的持續(xù)上漲和市場端的緩慢增長或停滯。主要特征：①在成本端，例如臺積電加大在美國、日本等國的產(chǎn)能布局之后，其建廠成本預計將有100%的提升，代工價格也將隨之上漲20%至30%。根據(jù)波士頓咨詢公司估計，美國強推“斷鏈脫鉤”如果持續(xù)惡化，整個行業(yè)每年運營成本將額外增加450到1250億美元，間接推動芯片成本上漲35%到65%。②在市場端，當前一些國家盛行的半導體保護主義、單邊主義阻礙了比較優(yōu)勢，也削弱了市場的主動選擇，抑制了市場需求。國際貨幣基金組織（IMF）發(fā)布報告稱，地緣政治緊張局勢的加劇，尤其是近期美國對中國采取的一系列出口管制措施，包括《芯片與科學法案》等，將造成全球GDP萎縮1%-2%的嚴重后果。
2.2 創(chuàng)新“雙軌化”
隨著美國對于中美科技競爭的態(tài)度轉(zhuǎn)為負面，尤其是對我國半導體產(chǎn)業(yè)不斷升級出口管制和一系列限制性措施，倒逼中國在所有半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵核心技術創(chuàng)新領域?qū)崿F(xiàn)自主可控的應對策略，喚醒和促使中國在基礎研究、原始創(chuàng)新、顛覆性技術創(chuàng)新和關鍵核心技術創(chuàng)新等領域全面強化自主能力[8]。中美之間已經(jīng)全面進入以科技創(chuàng)新競爭主導的戰(zhàn)略競爭階段，在未來的一段時期內(nèi)中美兩國半導體創(chuàng)新將會在先進計算架構(gòu)和算力芯片、先進存儲器、先進工藝及半導體設備、先進EDA工具等高端領域呈現(xiàn)出“相互競爭但彼此隔離的市場”，全球半導體技術創(chuàng)新將暫時出現(xiàn)“雙軌化”的趨勢。主要特征：①為了避免失去中國市場，歐日韓等跨國半導體企業(yè)可能會采取“兩邊下注”的方式應對這種創(chuàng)新“雙軌化”，同時服務中美兩國的創(chuàng)新生態(tài)體系。②創(chuàng)新“雙軌化”也會推動我國加快在半導體領域?qū)崿F(xiàn)更大的獨立性和創(chuàng)新能力，將會在3D DRAM、MRAM/RRAM新興存儲器、RISC-V新一代計算架構(gòu)、硅光、Chiplet芯粒和混合鍵合等先進封裝、SOI工藝、寬禁帶/超寬禁帶半導體等領域加速開展自主技術創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化，形成以本土需求和本土技術問題為中心的創(chuàng)新協(xié)調(diào)機制，真正構(gòu)建“以我為主”的、涵蓋體制-技術-市場多重創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)體系[9-10]。
2.3 周期“強波動”
半導體行業(yè)具有明顯周期性屬性，一般而言，全球宏觀經(jīng)濟以及市場供需關系的變化是主導半導體周期的核心因素。近年來新冠疫情暴發(fā)、俄烏沖突、通脹攀升等引發(fā)世界性的全面經(jīng)濟衰退，導致全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)承壓。目前，就半導體產(chǎn)業(yè)自身固有的周期趨勢所呈現(xiàn)的主要特征：①美國正在推動的、違背規(guī)律的供應鏈拆解與割裂，也將帶來全球產(chǎn)業(yè)配置與國際貿(mào)易的紊亂，導致全球半導體供應鏈體系進入不確定狀態(tài)，從而不斷引起半導體行業(yè)周期波動的加劇。②在全球貿(mào)易收益被顯著壓縮的前提下，半導體企業(yè)必然會減少研發(fā)支出，結(jié)果也勢必抑制全球半導體供應鏈的創(chuàng)新活躍度降低，拉長產(chǎn)品迭代周期，進而成為影響周期變化的不確定因素。根據(jù)WSTS發(fā)布的2011-2023年全球半導體產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)進行測算，以3年為周期計算全球半導體產(chǎn)業(yè)收入增速的標準差來反映產(chǎn)業(yè)波動性，從2011年到2022年這一數(shù)值提升了3倍（見圖2）。費城半導體指數(shù)作為全球半導體景氣度主要指標之一，其在2011年到2022年的波動情況也日益加劇（見圖3）。
圖2 近10年來全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售收入及增速變化
（數(shù)據(jù)來源:SIA、WSTS）
圖3 近10年來費城半導體指數(shù)同比變化
（數(shù)據(jù)來源:Choice）
2.4 區(qū)域“二線化”
全球半導體產(chǎn)業(yè)集中在美國、中國大陸、歐洲、日本、韓國和中國臺灣六大區(qū)域，據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，2022年六大區(qū)域半導體產(chǎn)值占比超過98%。而新加坡、馬來西亞等地，雖然也有半導體產(chǎn)業(yè)的布局，但普遍處于產(chǎn)業(yè)鏈中低端，例如全球15%-20%的被動元件產(chǎn)能布局在東南亞。近年來由于中美半導體貿(mào)易脫鉤加劇，國際地緣沖突等因素作用，進一步催化全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈分流和遷移，新加坡、馬來西亞、泰國、越南和印度等半導體“二線”區(qū)域正從半導體行業(yè)的全球布局調(diào)整中受益匪淺。主要特征：①美國、歐洲等國家和地區(qū)企業(yè)均以提高供應鏈在面對國際地緣政治緊張局勢時的彈性為由，持續(xù)加大在新加坡等地的投資（見表3）。②根據(jù)Gartner的預測，2021-2027年亞太地區(qū)（除日韓、中國的大陸和臺灣地區(qū)外）的半導體產(chǎn)業(yè)收入的年均復合增速將超過中國臺灣、美國、歐洲、中國大陸、日韓等傳統(tǒng)半導體“一線”區(qū)域，成為未來5年全球增長最快的區(qū)域（見表4）。
表3：2020-2023年在“二線”區(qū)域布局的半導體項目梳理
（數(shù)據(jù)來源:網(wǎng)絡整理）
表4：2021-2027年全球半導體產(chǎn)業(yè)收入?yún)^(qū)域分布預估
（數(shù)據(jù)來源:Gartner）
03 脫鉤趨勢下我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策與建議
當前，美國以安全為由、試圖犧牲部分效率推動形成以美國為中心，“去中國化”的半導體供應鏈重塑。而導致呈現(xiàn)出陣營化、區(qū)域化、近岸化、本地化的全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，也迫使我國面臨著半導體產(chǎn)業(yè)被動“脫鉤斷鏈”，難以深度參與全球技術創(chuàng)新的壓力和挑戰(zhàn)。鑒此，本文建議我國半導體產(chǎn)業(yè)從加強保供韌鏈、加快創(chuàng)新提級、加速市場共享、加緊造船出海等四方面著手，以高水平對外開放推進我國半導體產(chǎn)業(yè)在脫鉤趨勢下仍保持高質(zhì)量發(fā)展[11-12]。
一是加強保供韌鏈。密切關注美國、歐盟、日本等經(jīng)濟體有關出口管制的最新動態(tài)，支持受影響的國內(nèi)半導體企業(yè)及時調(diào)整戰(zhàn)略布局并不斷推動自身合規(guī)體系建設，基于“一帶一路”倡議，建立緊缺環(huán)節(jié)的備用供應鏈，對于有可能被“斷供”的關鍵半導體產(chǎn)品，鼓勵相關企業(yè)提前備貨應采盡采，盡量杜絕依托唯一供應來源渠道，從而降低因物項缺失帶來的生產(chǎn)經(jīng)營風險。針對美國對我國“脫鉤斷鏈”的重點技術和供應鏈環(huán)節(jié)，加強創(chuàng)新政策、產(chǎn)業(yè)政策和財稅政策等不同政策工具的協(xié)調(diào)，強化國產(chǎn)替代引導，加快突破半導體供應鏈卡脖子關鍵環(huán)節(jié)，守住極端情況下的安全底線。
二是加快創(chuàng)新提級。一方面集中優(yōu)勢資源推動我國集成電路制造業(yè)成熟工藝和特色工藝產(chǎn)能持續(xù)做大規(guī)模，補足高壓BCD、嵌入式存儲等工藝平臺的短板，推進國產(chǎn)成熟工藝的設計與制造深度協(xié)同，率先實現(xiàn)全鏈路國產(chǎn)替代，形成能達到絕對壟斷的長板優(yōu)勢。同時加速部署Chiplet先進封裝、光子集成電路、新型計算架構(gòu)、新型存儲器等前沿技術研發(fā)的國家立項，促成新技術快速大規(guī)模應用和迭代升級，加速向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化。
三是加速市場共享。充分發(fā)揮中國超大規(guī)模的消費市場、健全的基礎設施和已經(jīng)形成的產(chǎn)業(yè)配套優(yōu)勢，有針對性地放寬外資準入，引導跨國公司來華投資建廠，向海外半導體企業(yè)充分展示中國市場的新“紅利”，推動外資積極參與充分開放的全國統(tǒng)一大市場建設。有效利用全球要素和市場資源，提升供給質(zhì)量創(chuàng)造更多市場需求，釋放更大消費潛力，促進國內(nèi)市場與國際市場更好聯(lián)通。
四是加緊造船出海。鼓勵國內(nèi)領軍企業(yè)主動出海，積極參與國際競爭，以全球視野提升創(chuàng)新能力，并依托領軍企業(yè)打造中小企業(yè)海外服務體系，帶動更多“專精特新”“小巨人”企業(yè)融入國際供應鏈創(chuàng)新鏈，更加主動地擴大對外交流合作。鼓勵龍頭企業(yè)除了在歐洲、日本、韓國等先進國家，也在東盟地區(qū)，以及“一帶一路”沿線國家和地區(qū)合理地設立海外制造基地等，加強供應鏈合作的多樣化和目標市場的多元化，提高全球范圍內(nèi)供應鏈協(xié)同和配置資源的能力。
參考文獻：
[1].何明珂.新階段全球半導體供應鏈重構(gòu)及其思考[J].北京工商大學學報（社會科學版）,2023,38（01）:62-76.
[2].朱晶.《2022芯片與科學法》對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的影響和建議[J].電子技術應用,2022,48（09）:32-38.
[3].張麗娟.歐盟委員會推出《歐洲芯片法案》[J].科技中國,2022（07）:99-102.
[4].張麗娟,劉亞坤.日本制定《半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》[J].科技中國,2021（10）:101-103.
[5].劉建麗.新中國利用外資70年：歷程、效應與主要經(jīng)驗[J].管理世界,2019,35（11）:19-37.
[6].戚凱,李燕.拜登對華半導體政策：競爭認知、遏制路徑與效果制約[J].國際論壇,2022,24（06）:64-83+158.
[7].魏雪巍.拜登政府對華半導體技術出口管制又有新舉措[J].世界知識,2022（22）:53-55.
[8].曲永義,李先軍.創(chuàng)新鏈趕超：中國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展[J].經(jīng)濟管理,2022,44（09）:5-26.
[9].朱晶.新時期我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展亟待突破的關鍵問題研究[J].中國集成電路,2023,32（04）:13-20+31.
[10].封凱棟,紀怡.建設本土創(chuàng)新共同體——國際創(chuàng)新競爭背景下中國的困境與出路[J].文化縱橫,2021（04）:38-49+158.
[11].李金鋒.美國對華半導體產(chǎn)業(yè)鏈競爭：東亞地區(qū)的視角[J].外交評論（外交學院學報）,2023,40（03）:51-77+166-167..
[12].蔡中華,陳鴻,馬歡.中美“技術脫鉤”:領域研判與應對[J].科學學研究,2022,40（01）:29-36.DOI:10.16192/j.cnki.1003-2053.20210304.002.
